苹果公司正在加紧研发自己的AI芯片，以减少对第三方开发商的依赖。有报道称，苹果正与博通合作设计自己的AI服务器芯片，代号为Baltra，将采用台积电（TSMC）先进的N3P制造工艺，预计到2026年可投入量产。
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